共 5 条
- [1] ANTONY TR, 1981, J APPL PHYS, V52, P5340
- [2] BRENNER A, 1954, MET FINISH, V52, P61
- [3] BRENNER A, 1954, MET FINISH, V52, P68
- [4] MOGAMI T, 1985, JUN P IEEE VLSI MULT, P17
- [5] OAKLEY RE, 1984, JUN P IEEE VLSI MULT, P23
THE CHARACTERIZATION OF VIA-FILLING TECHNOLOGY WITH ELECTROLESS PLATING METHOD
被引：17
作者：
HARADA, Y
FUSHIMI, K
MADOKORO, S
SAWAI, H
USHIO, S
机构：
关键词：
D O I：
10.1149/1.2108421
中图分类号：
O646 [电化学、电解、磁化学];
学科分类号：
081704 ;
摘要：
引用
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页码：2428 / 2430
页数：3
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