ADHESION, PHASE MORPHOLOGY, AND BONDABILITY OF REACTIVELY-BONDED AND FRIT-BONDED GOLD AND SILVER THICK-FILM CONDUCTORS

被引：24

作者：

HITCH, TT ^{[1
]}

机构：

[1] RCA,DAVID SARNOFF RES CTR,PRINCETON,NJ 08540

来源：

JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS | 1974年 / 3卷 / 02期

关键词：

D O I：

10.1007/BF02652957

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

引用

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页码：553 / 577

页数：25

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共 20 条

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