THREEFOLD BONDING OF TELLURIUM IN LIQUID SEMICONDUCTOR ALLOYS

被引:12
作者
CUTLER, M [1 ]
机构
[1] OREGON STATE UNIV,DEPT PHYS,CORVALLIS,OR 97331
关键词
D O I
10.1016/0022-3093(76)90099-5
中图分类号
TQ174 [陶瓷工业]; TB3 [工程材料学];
学科分类号
0805 ; 080502 ;
摘要
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