DEPENDENCE OF THE HARDNESS OF TITANIUM NITRIDE PREPARED BY PLASMA CHEMICAL VAPOR-DEPOSITION ON THE GAS-FLOW RATE AND THE R-F POWER

被引：14

作者：

MAKABE, R ^{[1
]}

NAKAJIMA, S ^{[1
]}

TABATA, O ^{[1
]}

机构：

[1] MATSUSHITA ELECT IND CO LTD,WIRELESS RES LAB,KADOMA,OSAKA 571,JAPAN

来源：

THIN SOLID FILMS | 1986年 / 137卷 / 01期

关键词：

D O I：

10.1016/0040-6090(86)90205-1

中图分类号：

T [工业技术];

学科分类号：

08 ;

摘要：

引用

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页码：L49 / L50

页数：2

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共 2 条

[1] THE PLASMA-ASSISTED CHEMICAL VAPOR-DEPOSITION OF TIC, TIN AND TICXN1-X [J].

ARCHER, NJ .

THIN SOLID FILMS, 1981, 80 (1-3) :221-225

[2] TITANIUM NITRIDE DEPOSITION IN AN RF DISCHARGE [J].

KONUMA, M ;

KANZAKI, Y ;

MATSUMOTO, O .

JOURNAL OF THE LESS-COMMON METALS, 1980, 75 (01) :1-5