ELIMINATION OF FRACTURES IN PLATED-THROUGH-HOLE PRINTED CIRCUIT BOARDS BY USE OF DUCTILE PLATING

被引：1

作者：

BROACHE, EW

POCH, JA

机构：

来源：

IEEE TRANSACTIONS ON PARTS MATERIALS AND PACKAGING | 1966年 / PMP2卷 / 04期

关键词：

D O I：

10.1109/TPMP.1966.1135564

中图分类号：

T [工业技术];

学科分类号：

08 ;

摘要：

引用

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页码：107 / &

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共 4 条

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