ENCAPSULATION OF INTEGRATED-CIRCUITS CONTAINING BEAM LEADED DEVICES WITH A SILICONE RTV DISPERSION

被引：17

作者：

JAFFE, D ^{[1
]}

机构：

[1] BELL TEL LABS INC, ALLENTOWN, PA 18103 USA

来源：

IEEE TRANSACTIONS ON PARTS HYBRIDS AND PACKAGING | 1976年 / 12卷 / 03期

关键词：

D O I：

10.1109/TPHP.1976.1135126

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

引用

页码：182 / 187

页数：6

共 10 条

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