THE INFLUENCE OF DEPOSITION TEMPERATURE ON THE ELECTRICAL-RESISTANCE OF THIN CU FILMS

被引：16

作者：

SCHLEMMINGER, W

STARK, D

机构：

来源：

关键词：

D O I：

10.1016/S0039-6028(87)80556-3

中图分类号：

O64 [物理化学（理论化学）、化学物理学];

学科分类号：

070304 ; 081704 ;

摘要：

引用

页码：1103 / 1110

页数：8

共 5 条

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