LIFE ESTIMATION FOR IC PLASTIC PACKAGES UNDER TEMPERATURE CYCLING BASED ON FRACTURE-MECHANICS

被引：7

作者：

NISHIMURA, A

TATEMICHI, A

MIURA, H

SAKAMOTO, T

机构：

来源：

IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS HYBRIDS AND MANUFACTURING TECHNOLOGY | 1987年 / 10卷 / 04期

关键词：

D O I：

10.1109/TCHMT.1987.1134777

中图分类号：

T [工业技术];

学科分类号：

08 ;

摘要：

引用

页码：637 / 642

页数：6