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ADHESION MEASUREMENT OF THIN-FILMS
被引：292
作者：
MITTAL, KL
[1
]
机构：
[1] IBM CORP,MHV SYST PROD ASSURANCE,POUGHKEEPSIE,NY 12602
来源：
ELECTROCOMPONENT SCIENCE AND TECHNOLOGY
|
1976年
/
3卷
/
01期
关键词：
D O I：
10.1155/APEC.3.21
中图分类号：
TM [电工技术];
TN [电子技术、通信技术];
学科分类号：
0808 ;
0809 ;
摘要：
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