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RESIDUAL-STRESS ANALYSIS OF A MULTI-LAYER THIN-FILM STRUCTURE BY DESTRUCTIVE (CURVATURE) AND NON-DESTRUCTIVE (X-RAY) METHODS
被引:2
作者
:
CHEN, PC
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0
CHEN, PC
OSHIDA, Y
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OSHIDA, Y
机构
:
来源
:
INTERFACES BETWEEN POLYMERS, METALS, AND CERAMICS
|
1989年
/ 153卷
关键词
:
D O I
:
10.1557/PROC-153-363
中图分类号
:
TQ174 [陶瓷工业];
TB3 [工程材料学];
学科分类号
:
0805 ;
080502 ;
摘要
:
引用
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页码:363 / 368
页数:6
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