PACKAGING TECHNOLOGY FOR III-V-PHOTONIC DEVICES AND INTEGRATED-CIRCUITS

被引：4

作者：

ALLES, DS ^{[1
]}

BRADY, KJ ^{[1
]}

机构：

[1] AT&T BELL LABS,DEPT INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING DESIGN,TECH STAFF,MURRAY HILL,NJ 07974

来源：

AT&T TECHNICAL JOURNAL | 1989年 / 68卷 / 01期

关键词：

D O I：

10.1002/j.1538-7305.1989.tb00648.x

中图分类号：

TP3 [计算技术、计算机技术];

学科分类号：

0812 ;

摘要：

引用

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页数：10