DEVELOPING LEAD-FREE SOLDERS - A CHALLENGE AND OPPORTUNITY

被引：65

作者：

JIN, SH

机构：

[1] Applied Materials and Metallurgy Research Group, AT and T Bell Laboratories, Murray Hill, New Jersey

来源：

JOM-JOURNAL OF THE MINERALS METALS & MATERIALS SOCIETY | 1993年 / 45卷 / 07期

关键词：

D O I：

10.1007/BF03222373

中图分类号：

T [工业技术];

学科分类号：

08 ;

摘要：

[No abstract available]

引用

页码：13 / 13

页数：1