OPTIMIZATION OF INTERCONNECTIONS BETWEEN PACKAGING LEVELS

被引：4

作者：

KELLY, JH ^{[1
]}

LIM, CK ^{[1
]}

CHEN, WT ^{[1
]}

机构：

[1] IBM CORP,DIV SYST TECHNOL,ENDICOTT,NY 13760

来源：

关键词：

Compendex;

D O I：

10.1147/rd.286.0719

中图分类号：

TP3 [计算技术、计算机技术];

学科分类号：

0812 ;

摘要：

引用

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页数：7