LCVD OF COPPER - DEPOSITION RATES AND DEPOSIT SHAPES

被引：88

作者：

MOYLAN, CR

BAUM, TH

JONES, CR

机构：

来源：

APPLIED PHYSICS A-MATERIALS SCIENCE & PROCESSING | 1986年 / 40卷 / 01期

关键词：

D O I：

10.1007/BF00616584

中图分类号：

T [工业技术];

学科分类号：

08 ;

摘要：

引用

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页数：5

共 13 条

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