OVERLAY HIGH-DENSITY INTERCONNECT - A CHIPS-1ST MULTICHIP MODULE TECHNOLOGY

被引：30

作者：

DAUM, W ^{[1
]}

BURDICK, WE ^{[1
]}

FILLION, RA ^{[1
]}

机构：

[1] GE,AEROSP MANAGING PROGRAM,SCHENECTADY,NY 12301

来源：

关键词：

D O I：

10.1109/2.206510

中图分类号：

TP3 [计算技术、计算机技术];

学科分类号：

0812 ;

摘要：

[No abstract available]

引用

页码：23 / 29

页数：7

共 15 条

[1]

BAUER CE, 1992, 1992 P C ISHM INT S, P613

[2]

COOPER PD, 1992, P 18 GOV MICR APPL C, P613

[3]

EVANS J, 1992, P GOMAC 92 P GOVT MI, P331

[4]

FILLION R, 1990, P ECTC C MAY, P554

[5]

FILLION RA, 1991, P DUPONT S HIGH DENS, P55

[6]

FILLION RA, 1992, 1992 S P ISHM INT S, P391

[7]

Gdula M., 1992, Proceedings. 1992 IEEE Multi-Chip Module Conference MCMC-92 (Cat. No.92CH3124-5), P171, DOI 10.1109/MCMC.1992.201477

[8]

GDULA M, 1991, 41ST P EL COMP TECHN, P727

[9]

GDULA M, 1992, P GOMAC P GOVT MICRO, P233

[10]

HANSEN P, 1989, P IEEE INT TEST C, P166