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THERMAL AND STRESS-ANALYSIS OF SEMICONDUCTOR WAFERS IN A RAPID THERMAL-PROCESSING OVEN
被引：126
作者：
LORD, HA
机构：
[1] AT&T, Princeton, NJ, USA
关键词：
D O I：
10.1109/66.4383
中图分类号：
T [工业技术];
学科分类号：
08 ;
摘要：
26
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页数：10
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