A NEW SILICONE GEL SEALING MECHANISM FOR HIGH-RELIABILITY ENCAPSULATION

被引：14

作者：

OTSUKA, K

SHIRAI, Y

OKUTANI, K

机构：

[1] Hitachi Ltd, Device Development, Cent, Kodaira, Jpn, Hitachi Ltd, Device Development Cent, Kodaira, Jpn

来源：

IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS HYBRIDS AND MANUFACTURING TECHNOLOGY | 1984年 / 7卷 / 03期

关键词：

D O I：

10.1109/TCHMT.1984.1136362

中图分类号：

T [工业技术];

学科分类号：

08 ;

摘要：

引用

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