A CIRCUIT PACKAGING MODEL FOR HIGH-SPEED COMPUTER TECHNOLOGY

被引：3

作者：

BUELOW, FK

HARTMAN, FB

WILLETTE, EL

ZASIO, JJ

机构：

来源：

IBM JOURNAL OF RESEARCH AND DEVELOPMENT | 1963年 / 7卷 / 03期

关键词：

D O I：

10.1147/rd.73.0182

中图分类号：

TP3 [计算技术、计算机技术];

学科分类号：

0812 ;

摘要：

引用

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页码：182 / 189

页数：8

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共 5 条

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