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GRAVIMETRIC MEASUREMENTS OF MOISTURE UPTAKE IN POLYIMIDE FILMS USED IN INTEGRATED-CIRCUIT PACKAGING
被引：5
作者：
DENTON, DD
PRANJOTO, H
机构：
来源：
ELECTRONIC PACKAGING MATERIALS SCIENCE IV
|
1989年
/
154卷
关键词：
D O I：
10.1557/PROC-154-97
中图分类号：
O646 [电化学、电解、磁化学];
学科分类号：
081704 ;
摘要：
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页码：97 / 105
页数：9
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