THE LT1280 FOR THROUGH-THE-PINS TESTING OF THE THERMAL CONDUCTION MODULE

被引：2

作者：

PIERSON, RL

WILLIAMS, TB

机构：

来源：

IBM JOURNAL OF RESEARCH AND DEVELOPMENT | 1983年 / 27卷 / 01期

关键词：

D O I：

10.1147/rd.271.0035

中图分类号：

TP3 [计算技术、计算机技术];

学科分类号：

0812 ;

摘要：

引用

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页码：35 / 40

页数：6

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共 3 条

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