FATIGUE LIFE OF LEADLESS CHIP CARRIER SOLDER JOINTS DURING POWER CYCLING

被引：205

作者：

ENGELMAIER, W

机构：

来源：

IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS HYBRIDS AND MANUFACTURING TECHNOLOGY | 1983年 / 6卷 / 03期

关键词：

D O I：

10.1109/TCHMT.1983.1136183

中图分类号：

T [工业技术];

学科分类号：

08 ;

摘要：

引用

页码：232 / 237

页数：6

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