APPLICATION OF TI-W AS A SECONDARY MASK IN ALUMINUM REACTIVE ION ETCHING

被引：3

作者：

SIRKIN, ER ^{[1
]}

VANDERPLAS, HA ^{[1
]}

机构：

[1] XEROX CORP,PALO ALTO RES CTR,PALO ALTO,CA 94304

来源：

JOURNAL OF VACUUM SCIENCE & TECHNOLOGY B | 1984年 / 2卷 / 02期

关键词：

D O I：

10.1116/1.582937

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

引用

页码：152 / 154

页数：3