INTERFACIAL CRACKS IN CERAMIC-TO-METAL BONDS UNDER TRANSIENT THERMAL LOADS

被引：11

作者：

KOKINI, K

机构：

来源：

关键词：

D O I：

10.1111/j.1151-2916.1987.tb04905.x

中图分类号：

TQ174 [陶瓷工业]; TB3 [工程材料学];

学科分类号：

0805 ; 080502 ;

摘要：

引用

页码：855 / 859

页数：5

共 14 条

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