ASSOCIATION OF BONDING-WIRE DISPLACEMENT WITH GAS-BUBBLES IN PLASTIC-ENCAPSULATED INTEGRATED-CIRCUITS

被引：3

作者：

HUNTER, WL

机构：

来源：

IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS HYBRIDS AND MANUFACTURING TECHNOLOGY | 1987年 / 10卷 / 03期

关键词：

D O I：

10.1109/TCHMT.1987.1134759

中图分类号：

T [工业技术];

学科分类号：

08 ;

摘要：

引用

页码：327 / 331

页数：5