ALUMINUM REACTIVE ION ETCHING EMPLOYING CCL4+CL2 MIXTURE

被引：23

作者：

HORIIKE, Y ^{[1
]}

YAMAZAKI, T ^{[1
]}

SHIBAGAKI, M ^{[1
]}

KURISAKI, T ^{[1
]}

机构：

[1] TOKUDA SEISAKUSHO CO,ZAMA,KANAGAWA 228,JAPAN

来源：

JAPANESE JOURNAL OF APPLIED PHYSICS PART 1-REGULAR PAPERS SHORT NOTES & REVIEW PAPERS | 1982年 / 21卷 / 10期

关键词：

D O I：

10.1143/JJAP.21.1412

中图分类号：

O59 [应用物理学];

学科分类号：

摘要：

引用

页码：1412 / 1420

页数：9

共 22 条

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