ROOM-TEMPERATURE COPPER METALLIZATION FOR ULTRALARGE-SCALE INTEGRATED-CIRCUITS BY A LOW KINETIC-ENERGY PARTICLE PROCESS

被引：70

作者：

OHMI, T

SAITO, T

SHIBATA, T

NITTA, T

机构：

来源：

APPLIED PHYSICS LETTERS | 1988年 / 52卷 / 26期

关键词：

D O I：

10.1063/1.99542

中图分类号：

O59 [应用物理学];

学科分类号：

摘要：

引用

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页码：2236 / 2238

页数：3

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