THICK-FILM AND DIRECT BOND COPPER FORMING TECHNOLOGIES FOR ALUMINUM NITRIDE SUBSTRATE

被引：51

作者：

IWASE, N ^{[1
]}

ANZAI, K ^{[1
]}

SHINOZAKI, K ^{[1
]}

HIRAO, O ^{[1
]}

THANH, TD ^{[1
]}

SUGIURA, Y ^{[1
]}

机构：

[1] TOSHIBA YOKOHAMA MET WORKS,DEPT CERAM,ISOGO KU,YOKOHAMA 235,JAPAN

来源：

IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS HYBRIDS AND MANUFACTURING TECHNOLOGY | 1985年 / 8卷 / 02期

关键词：

D O I：

10.1109/TCHMT.1985.1136501

中图分类号：

T [工业技术];

学科分类号：

08 ;

摘要：

引用

页码：253 / 258

页数：6