ACCELERATED VIBRATION FATIGUE LIFE TESTING OF LEADS AND SOLDERED JOINTS

被引：11

作者：

BLANKS, HS ^{[1
]}

机构：

[1] UNIV NEW S WALES,SCH ELECT ENGN,SYDNEY,AUSTRALIA

来源：

MICROELECTRONICS AND RELIABILITY | 1976年 / 15卷 / 03期

关键词：

D O I：

10.1016/0026-2714(76)90754-X

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

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页码：213 / 219

页数：7

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共 7 条

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