MEASUREMENT OF DIFFUSION-INDUCED STRAINS AT METAL BOND INTERFACES

被引：16

作者：

TAKEI, WJ

FRANCOMB.MH

机构：

来源：

SOLID-STATE ELECTRONICS | 1968年 / 11卷 / 02期

关键词：

D O I：

10.1016/0038-1101(68)90080-4

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

引用

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页码：205 / &

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共 5 条

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