TERMINAL AND COOLING REQUIREMENTS FOR LSI PACKAGES

被引：3

作者：

STEELE, TS ^{[1
]}

机构：

[1] SPERRY UNIVAC,ST PAUL,MN 55164

来源：

IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS HYBRIDS AND MANUFACTURING TECHNOLOGY | 1981年 / 4卷 / 02期

关键词：

D O I：

10.1109/TCHMT.1981.1135800

中图分类号：

T [工业技术];

学科分类号：

08 ;

摘要：

引用

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