EFFECT OF SOLID-STATE REACTIONS UPON SOLDER LAP SHEAR-STRENGTH

被引：33

作者：

WRIGHT, C ^{[1
]}

机构：

[1] HEWLETT PACKARD,SANTA ROSA,CA 95404

来源：

IEEE TRANSACTIONS ON PARTS HYBRIDS AND PACKAGING | 1977年 / 13卷 / 03期

关键词：

D O I：

10.1109/TPHP.1977.1135211

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

引用

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页数：6