THERMAL ETCHING AND GRAIN-BOUNDARY GROOVING OF SILICON CERAMICS

被引：31

作者：

ROBERTSON, WM

机构：

来源：

关键词：

D O I：

10.1111/j.1151-2916.1981.tb09550.x

中图分类号：

TQ174 [陶瓷工业]; TB3 [工程材料学];

学科分类号：

0805 ; 080502 ;

摘要：

引用

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页数：5

共 7 条

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