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MULTICHIP MODULES - NEXT-GENERATION PACKAGES
被引：17
作者：
JOHNSON, RR
机构：
关键词：
D O I：
10.1109/6.48848
中图分类号：
TM [电工技术];
TN [电子技术、通信技术];
学科分类号：
0808 ;
0809 ;
摘要：
[No abstract available]
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