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COPPER-BASED METALLIZATION AND INTERCONNECTS FOR ULTRA-LARGE-SCALE INTEGRATION APPLICATIONS
被引:18
作者
:
ALFORD, TL
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ALFORD, TL
LI, J
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LI, J
MAYER, JW
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MAYER, JW
WANG, SQ
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WANG, SQ
机构
:
来源
:
THIN SOLID FILMS
|
1995年
/ 262卷
/ 1-2期
关键词
:
D O I
:
10.1016/0040-6090(95)06624-1
中图分类号
:
T [工业技术];
学科分类号
:
08 ;
摘要
:
引用
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页码:R7 / R8
页数:2
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