MICRO-ELECTRONIC WIRE BOND PULL TEST - HOW TO USE IT, HOW TO ABUSE IT

被引：23

作者：

HARMAN, GG

CANNON, CA

机构：

来源：

IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS HYBRIDS AND MANUFACTURING TECHNOLOGY | 1978年 / 1卷 / 03期

关键词：

D O I：

10.1109/TCHMT.1978.1135290

中图分类号：

T [工业技术];

学科分类号：

08 ;

摘要：

引用

页码：203 / 210

页数：8