CAUSES OF DETERIORATION OF UF CHIPBOARD UNDER CYCLIC HUMIDITY CONDITIONS .1. PERFORMANCE OF UF ADHESIVE FILMS

被引：20

作者：

DINWOODIE, JM ^{[1
]}

机构：

[1] BUILDING RES ESTAB,PRINCES RISBOROUGH LAB,GARSTON,ENGLAND

来源：

HOLZFORSCHUNG | 1977年 / 31卷 / 02期

关键词：

D O I：

10.1515/hfsg.1977.31.2.50

中图分类号：

S7 [林业];

学科分类号：

0829 ; 0907 ;

摘要：

引用

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页码：50 / 55

页数：6

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共 3 条

[1] NAKARAI Y, 1962, WOOD IND, V17, P464
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