A COPPER POLYIMIDE METAL-BASE PACKAGING TECHNOLOGY

被引：37

作者：

TAKASAGO, H

ADACHI, K

TAKADA, M

机构：

来源：

关键词：

D O I：

10.1007/BF02657424

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

引用

页码：319 / 326

页数：8

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共 3 条

[1]

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