共 1 条
- [1] EFFECT OF COPPER ADDITIONS ON ELECTROMIGRATION IN ALUMINUM THIN FILMS[J]. METALLURGICAL TRANSACTIONS, 1971, 2 (03): : 683 - &DHEURLE, FM
EFFECT OF MICROSTRUCTURE ON ELECTROMIGRATION LIFE OF THIN-FILM AL-CU CONDUCTORS
被引：5
作者：
AGARWALA, BN
SCHNITZE.R
PATNAIK, B
机构：
来源：
JOURNAL OF VACUUM SCIENCE & TECHNOLOGY
|
1972年
/
9卷
/
01期
关键词：
D O I：
10.1116/1.1316581
中图分类号：
O59 [应用物理学];
学科分类号：
摘要：
引用
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页码：283 / &
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