THE MECHANICAL-BEHAVIOR OF POLYIMIDE COPPER LAMINATES .1. LOCUS OF FAILURE STUDIES

被引：13

作者：

KINLOCH, AJ

YUEN, ML

机构：

来源：

关键词：

D O I：

10.1007/BF02385439

中图分类号：

T [工业技术];

学科分类号：

08 ;

摘要：

引用

页码：2183 / 2190

页数：8

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共 6 条

[1]

COOMBS CF, 1979, PRINTED CIRCUITS HDB, pCH24

[2]

GOLDBERG J, 1980, MAKE PRINTED CIRCUIT

Kinloch, A.J. ;

Maxwell, D. ;

Young, R.J. .

Journal of Materials Science Letters, 1985, 4 (10) :1276-1279

[4]

KINLOCH AJ, 1987, ADHESION ADHESIVES S, P317

[5]

KINLOCH AJ, IN PRESS

[6]

1972, D186768 AM SOC TEST, P484