HIGH-TEMPERATURE THERMAL CHARACTERISTICS OF MICROELECTRONIC PACKAGES

被引：3

作者：

BAXTER, GK ^{[1
]}

ANSLOW, JW ^{[1
]}

机构：

[1] GE,ELECTR LAB,SYRACUSE,NY 13201

来源：

IEEE TRANSACTIONS ON PARTS HYBRIDS AND PACKAGING | 1977年 / 13卷 / 04期

关键词：

D O I：

10.1109/TPHP.1977.1135232

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

引用

页码：385 / 390

页数：6