CONNECTION OF VLSI CHIPS TO PRINTED-CIRCUIT BOARD USING STACKED SOLDER BUMPS

被引：4

作者：

SASAKI, S

KISHIMOTO, T

MATSUI, N

机构：

来源：

ELECTRONICS LETTERS | 1987年 / 23卷 / 23期

关键词：

D O I：

10.1049/el:19870862

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

引用

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页码：1238 / 1240

页数：3

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共 2 条

[1]

GOLDMANN LS, 1983, SOLID STATE TECHNOL, V26, P91

[2]

MATUSI N, 1987, 37TH ECC