THEORY OF LIFE TESTING AND USE OF THERMOGRAVIMETRIC ANALYSIS TO PREDICT THERMAL LIFE OF WIRE ENAMELS

被引：105

作者：

TOOP, DJ

机构：

来源：

IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRICAL INSULATION | 1971年 / EI 6卷 / 01期

关键词：

D O I：

10.1109/TEI.1971.299128

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

引用

页码：2 / &

共 33 条

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