THERMAL BREAKDOWN DELAY TIME IN SILICON P-N JUNCTIONS

被引:2
作者
FLEMING, DJ
机构
关键词
D O I
10.1109/T-ED.1971.17155
中图分类号
TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];
学科分类号
0808 ; 0809 ;
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[11]  
SAH CT, 1962, IRE T ELECTRON DEV, VED9, P94, DOI DOI 10.1109/T-ED.1962.14895
[12]  
Schafft H., 1962, IRE T ELECTRON DEV, V9, P129
[13]   THERMAL BREAKDOWN IN SILICON P-N JUNCTIONS [J].
TAUC, J ;
ABRAHAM, A .
PHYSICAL REVIEW, 1957, 108 (04) :936-937
[14]  
1966, IEEE T ELECTRON DEVI, VED13