MECHANICAL STRESSES LIKELY TO BE ENCOUNTERED IN MANUFACTURE AND USE OF PLASTICALLY ENCAPSULATED DEVICES

被引：10

作者：

DALE, JR ^{[1
]}

OLDFIELD, RC ^{[1
]}

机构：

[1] MULLARD RES LABS,REDHILL RH1 5HA,SURREY,ENGLAND

来源：

MICROELECTRONICS AND RELIABILITY | 1977年 / 16卷 / 03期

关键词：

D O I：

10.1016/0026-2714(77)90883-6

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

引用

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页数：4