MULTICHIP PACKAGING AND THE NEED FOR NEW MATERIALS

被引：5

作者：

BALDE, JW

机构：

来源：

关键词：

D O I：

10.1007/BF02657413

中图分类号：

TM [电工技术]; TN [电子技术、通信技术];

学科分类号：

0808 ; 0809 ;

摘要：

引用

页码：221 / 227

页数：7

共 26 条

[1]

ARTHUR DJ, 1986, IPC C BOSTON

[2]

BALDE JW, 1987, UNPUB 1987 MAT RES S

[3]

BALDE JW, 1987, WCIV59 TECHN PAP

BARCOHEN, A .

IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS HYBRIDS AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 1987, 10 (02) :159-175

[5]

BOGATIN E, 1987, IEE NBS VLSI GAAS PA

[6]

DAVIDSON E, 1983, CHMT, V6, P272

[7] ELECTRICAL DESIGN OF A HIGH-SPEED COMPUTER PACKAGE [J].

DAVIDSON, EE .

[8]

EVANS AA, 1987, SAMPE ELECTRON MATER, P37

[9]

HAGGE JH, 1988 IEEE ECC P, P282

[10]

HORIGUCHI M, 1988, IEEE CHMT, P574