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AN EXPERIMENTAL-STUDY OF THE DYNAMICS OF THE CURING PROCESS OF SHEET MOLDING COMPOUND (SMC) PASTE

被引：4
作者：
KAU, HT
机构：
来源：
POLYMER ENGINEERING AND SCIENCE | 1989年 / 29卷 / 18期
关键词：
D O I：
10.1002/pen.760291812
中图分类号：
TQ [化学工业];
学科分类号：
0817 ;
摘要：
引用
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页码：1286 / 1297
页数：12
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