本文在充分总结和继承国内外有关离散元法(DEM)的计算理论与算法基础上,结合课题的特点和要求,建立模拟大豆种子的二维圆形与组合椭圆形离散元法的计算模型。
根据离散元法分析计算的要求,对散粒物料(大豆种子)的物理机械特性进行测试分析,给出大豆尺寸、质量、刚度系数和摩擦系数与影响因素的关系。
通过在Auto CAD 的设计界面改变排种器的各种结构参数和运动参数,利用已开发的基于离散元法的二维集成分析设计软件,对组合内窝孔精密排种器的清种过程进行仿真分析,并把分析结果与试验结果和采用连续介质力学方法得到的结果进行比较。
比较分析结果表明,本文提出的方法和所建立的模型适用于大豆种子与排种器接触作用的动力学分析,不仅为该排种器的设计提供了理论依据,而且也为排种器的设计探索了一种新方法。