一种电子封装材料用石墨烯-硼复合材料

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专利类型
发明
申请号
CN201710434869.0
申请日
2017-06-10
公开(公告)号
CN108299757A
公开(公告)日
2018-07-20
发明(设计)人
不公告发明人
申请人
申请人地址
226200 江苏省南通市启东市经济开发区南苑西路1168号
IPC主分类号
C08L2706
IPC分类号
C08K304 C08K338 H01L2329
代理机构
代理人
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
一种电子封装材料用复合材料 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN108281393A ,2018-07-13
[2]
一种氮化硼-石墨烯复合材料结构 [P]. 
金虎 ;
彭鹏 .
中国专利 :CN202996318U ,2013-06-12
[3]
一种石墨烯氮化硼电子封装材料的制备方法 [P]. 
不公告发明人 .
中国专利 :CN107201003A ,2017-09-26
[4]
石墨烯复合材料 [P]. 
伊恩·金洛克 ;
罗伯特·扬 ;
磊·龚 .
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[5]
石墨烯复合材料 [P]. 
吴以舜 ;
谢承佑 ;
陈静茹 ;
谢淑玲 .
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[6]
一种电子封装用高性能复合材料 [P]. 
不公告发明人 .
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[7]
一种石墨烯复合材料的制备方法及石墨烯复合材料 [P]. 
周建 ;
丁古巧 ;
张新强 .
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[8]
一种石墨烯复合材料 [P]. 
张大龙 .
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[9]
一种石墨烯复合材料 [P]. 
杨俊 ;
罗煜 ;
陈欢 ;
郑江华 .
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[10]
一种石墨烯复合材料 [P]. 
闫立群 .
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