一种电路板焊接支架

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201721620880.8
申请日
2017-11-24
公开(公告)号
CN207612478U
公开(公告)日
2018-07-13
发明(设计)人
徐冠宇
申请人
申请人地址
310018 浙江省杭州市江干区下沙高教园区学源街258号
IPC主分类号
H05K334
IPC分类号
代理机构
代理人
法律状态
专利权的终止
国省代码
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共 50 条
[1]
一种电路板焊接支架 [P]. 
张正焕 ;
甘烔奎 ;
田贤 ;
于项楠 ;
罗星通 ;
孙明君 .
中国专利 :CN223028867U ,2025-06-27
[2]
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颜晶 ;
王晓彬 ;
周锴 ;
周艳彬 ;
方掩 ;
陶喜 ;
谭斌 .
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[3]
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韩康 .
中国专利 :CN217965207U ,2022-12-06
[4]
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王梓轩 .
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[5]
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谢晓春 ;
徐剑初 .
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[6]
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许振波 .
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[7]
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[8]
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[9]
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[10]
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