Micro-LED巨量转移方法及Micro-LED基板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810939699.6

申请日：

2018-08-17

公开(公告)号：

CN109065677A

公开(公告)日：

2018-12-21

发明(设计)人：

邹振游李梁梁霍亚洲孟凡清伍蓉席文星孔凯斌

申请人：

申请人地址：

100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号

IPC主分类号：

H01L3300

IPC分类号：

H01L25075

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

许静;胡影

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-01-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 33/00 申请日:20180817
2018-12-21	公开	公开
2020-12-04	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 33/00 申请公布日:20181221

共 50 条

[1]

Micro-LED巨量转移方法 [P].

刘斌 ;

胡文杰 ;

庄喆 ;

张荣 .

中国专利 :CN115083990A ,2022-09-20

[2]

Micro-LED巨量转移方法 [P].

徐贤强 ;

潘连兴 .

中国专利 :CN121013528A ,2025-11-25

[3]

Micro-LED巨量转移方法及装置 [P].

周圣军 ;

雷宇 ;

万泽洪 .

中国专利 :CN112151437B ,2024-03-08

[4]

Micro-LED巨量转移方法及装置 [P].

周圣军 ;

雷宇 ;

万泽洪 .

中国专利 :CN112151437A ,2020-12-29

[5]

用于Micro-LED的巨量转移方法 [P].

廖国廷 ;

黄凯 ;

赵春凤 ;

李金钗 ;

张荣 .

中国专利 :CN120201834A ,2025-06-24

[6]

一种Micro-LED巨量转移方法 [P].

汪恒青 ;

张星星 ;

林潇雄 ;

胡加辉 ;

金从龙 .

中国专利 :CN117712241A ,2024-03-15

[7]

Micro-LED芯片的转移方法及Micro-LED显示面板 [P].

樊勇 .

中国专利 :CN110212079A ,2019-09-06

[8]

Micro-LED外延片及Micro-LED [P].

胡加辉 ;

郑文杰 ;

高虹 ;

刘春杨 ;

金从龙 .

中国专利 :CN120264958B ,2025-08-08

[9]

Micro-LED芯片的巨量转移方法和巨量转移载体 [P].

赵斌 ;

肖军城 ;

刘俊领 .

中国专利 :CN114220828A ,2022-03-22

[10]

Micro-LED外延片及Micro-LED [P].

胡加辉 ;

郑文杰 ;

高虹 ;

刘春杨 ;

金从龙 .

中国专利 :CN120264958A ,2025-07-04

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